RRI.CO.ID, Batam - Perusahaan teknologi Intel terus memperkuat pengembangan teknologi semikonduktor di tengah ketatnya persaingan industri chip global. Reuters melaporkan Intel melalui divisi Intel Foundry bersiap meluncurkan teknologi baru bernama 3DGS yang dijadwalkan mulai diproduksi massal pada 2028. Teknologi tersebut dikembangkan untuk mendukung kebutuhan chip kecerdasan buatan atau AI yang terus meningkat.

Teknologi 3DGS atau substrat kaca tiga dimensi disebut menjadi bagian penting dari strategi Intel dalam meningkatkan performa chip generasi berikutnya. Dengan menggunakan substrat berbahan kaca, Intel berharap dapat menghasilkan chip yang lebih cepat, lebih efisien, serta mampu menangani kebutuhan komputasi AI dalam skala besar.

Reuters menyebut penggunaan substrat kaca dianggap sebagai salah satu inovasi besar dalam industri semikonduktor karena dapat membantu mengurangi gangguan sinyal dan meningkatkan efisiensi daya. Teknologi ini juga dinilai mampu mendukung pengembangan chip dengan ukuran lebih besar dan kepadatan transistor yang lebih tinggi dibanding teknologi saat ini.

“Substrat kaca akan menjadi terobosan besar berikutnya,” ujar Kevin O’Buckley, Senior Vice President Intel Foundry, seperti dikutip Reuters.

Intel menjelaskan bahwa teknologi baru tersebut akan sangat penting untuk pusat data AI dan komputasi berkinerja tinggi. Permintaan terhadap chip AI sendiri terus meningkat seiring berkembangnya layanan kecerdasan buatan generatif yang membutuhkan kemampuan pemrosesan data dalam jumlah sangat besar.

Selain Intel, sejumlah perusahaan teknologi lain seperti NVIDIA dan Advanced Micro Devices juga berlomba mengembangkan teknologi chip terbaru untuk memenuhi kebutuhan industri AI global. Persaingan tersebut membuat perusahaan semikonduktor terus mencari inovasi baru agar mampu meningkatkan performa produk mereka.

Reuters melaporkan Intel saat ini sedang berupaya memperkuat kembali posisinya di industri chip setelah menghadapi tekanan besar dalam beberapa tahun terakhir. Perusahaan tersebut kini fokus mengembangkan bisnis foundry atau jasa manufaktur chip agar dapat bersaing dengan perusahaan Asia seperti TSMC dan Samsung Electronics.

“Kecerdasan buatan mendorong kebutuhan terhadap teknologi pengemasan chip yang lebih canggih,” kata Rahul Manepalli, Vice President Intel, kepada Reuters.

Menurut Reuters, keberhasilan Intel mengembangkan teknologi substrat kaca dapat menjadi langkah penting bagi perusahaan dalam menghadapi persaingan industri semikonduktor global yang semakin agresif di era perkembangan AI.