RRI.CO.ID, Sibolga - Xiaomi memperkenalkan Xiaomi 18 Fold sebagai smartphone lipat flagship pertama yang menggunakan chipset Xiaomi XRING O3. Dilansir dari laman Xiaomi, perangkat ini menjadi langkah baru Xiaomi dalam mengembangkan teknologi pemrosesan internal untuk smartphone premium.
Xiaomi XRING O3 dibangun menggunakan proses manufaktur 3 nanometer dengan CPU 10 inti. Chipset tersebut memiliki GPU 16 inti dan NPU yang menawarkan kemampuan pemrosesan kecerdasan buatan hingga 200 TOPS.
Menurut Xiaomi, XRING O3 menghadirkan peningkatan performa sekaligus efisiensi daya dibandingkan generasi sebelumnya. Chipset tersebut dirancang memberikan performa lebih kuat, daya tahan baterai lebih panjang, serta pengendalian suhu lebih baik.
Xiaomi 18 Fold juga menjadi salah satu smartphone pertama yang menggunakan memori LPDDR6 dari CXMT. Teknologi memori tersebut menawarkan kecepatan hingga 12.800 Mbps untuk mendukung kinerja perangkat.
Dari sisi desain, Xiaomi 18 Fold menggunakan konsep layar lipat dengan layar luar berukuran 5,38 inci. Layar utamanya berukuran 7,58 inci dan keduanya mendukung teknologi LTPO dengan refresh rate 120Hz.
Perangkat ini menggunakan engsel Dragon Bone yang dikembangkan melalui ratusan optimasi struktur. Desain tersebut menghasilkan bodi lebih membulat sekaligus mendukung mekanisme pelipatan smartphone.
Untuk fotografi, Xiaomi 18 Fold membawa sistem kamera belakang yang dikembangkan bersama Leica. Konfigurasinya mencakup kamera utama 200 megapiksel, ultrawide 50 megapiksel, serta telefoto periskop 50 megapiksel.
Xiaomi 18 Fold resmi diperkenalkan di China dengan harga mulai 10.999 yuan, Senin (7/9/2026). Hingga kini, Xiaomi belum mengumumkan ketersediaan global perangkat tersebut.
Rekomendasi Berita
Memuat berita terbaru.....